大家好，我是脱水老钱。周末两件大事——一件是化债。6+4+2（2029年还）=12万亿的规模，总的来说比信口开河的人预期低，比悲观的人预期高，老钱认为比较有诚意了。经过两天的讨论，市场对于化债方案的情绪应该能来到一个合理的区间。需要指出...
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大家好，我是脱水老钱。
周末两件大事——
一件是化债。
6+4+2（2029年还）=12万亿的规模，总的来说比信口开河的人预期低，比悲观的人预期高，老钱认为比较有诚意了。
经过两天的讨论，市场对于化债方案的情绪应该能来到一个合理的区间。
需要指出来的是，化债利好所有和政府有大量业务并形成大量应收账款的行业和企业，除了市政环保工程等行业之外，像信创这样的科技行业同样在列。
所以，像长城、中软这些，同样高度受益——事实上，有不少人都认为它们的走强本身也有化债的因素在内。
同时，虽然化债规模是这个数，但各位不要忽视了地方的创造力。
例如最近强势的华夏幸福，就是地方利用专项债资金与地方企业联动来盘活一系列资产，这背后的撬动效应，远非台面上的化债数字可以表示的。
兴源环境同样也是如此，地方用化债资金撬动地方企业资产达到多个目的。
总之，地方有了空间，接下来类似的操作料想会层出不穷，所以也值得关注。
另一件事则是台积电对于先进制程的断供。
虽然还没有官方回应，但多个消息源都已经证实。
普遍认为利好国产晶圆代工，利好Cowos等先进封装，利好国产HBM等高度依赖先进封装的技术产品，
其中，晶圆代工主要就是中芯国际了；
Cowos等先进封装，龙头是通富微电，还有封装设备，例如至正股份、文一科技等。
HBM是依赖先进封装的存储产品，从某种角度来说可以算是先进封装中更加细分的品种。国内目前暂时没有明确已经研发出来的HBM产品，之前传闻最有希望的是和HW合作的佰维存储。
另外，HBM封装材料，例如阳谷华泰收购的波米科技，还有环氧塑封料的华海诚科、联瑞新材等等。
当然，在国产替代、自主可控方向，光刻机/光刻机肯定是永恒的话题。
几个炒作上海微电子借壳的标的，海立、上海电气，明天本来就是加速预期。加上消息刺激，加速预期更强。不一定能买到，能买到不一定是好事。
总之，接近3万亿成交的市场，流动性充沛，市场每天都在进行分歧-一致-分歧的转换。开得高的可能会被砸，砸下来又有承接；开得低的有人拉，拉起来可能又被先手盘兑现...
只要成交在，这种转换就能在各个方向之间不停流转，机会不止在一处。
把握机会，做好应对。
就说这些，我们明天盘中见。
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